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不仅是高速,智微科技展示高速桥接芯片JMS901等

时间:2019-11-23 11:53来源:技术资讯
原标题:2018智微新品发布会:不仅是高速,还有无限可能的未来 PMC自2010年完成对Adaptec的收购售后,多个系列的RAID/HBA卡应该是整合Adaptec业务的最大成果,而近日在北京发布的8系列1

原标题:2018智微新品发布会:不仅是高速,还有无限可能的未来

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PMC自2010年完成对Adaptec的收购售后,多个系列的RAID/HBA卡应该是整合Adaptec业务的最大成果,而近日在北京发布的8系列12Gb/sSASRAID卡的发布标识着PMC借助对Adaptec的收购实现了向存储厂商成功转型。但是现在看来PMC并不满足于当下发展的步伐,这点从不久前收购IDT闪存控制器业务一案可以看出,PMC不仅要做一家存储厂商,还要在当下发展最快也最有前途的闪存市场上作出一番事业。

9月5日,智微科技于深圳市举办了「2018智微新品发布会」,为大家带来了智微科技最新的产品以及对未来的产品布局。近几年存储行业发生了翻天覆地的变化,传统机械硬盘逐渐被固态硬盘取代,传输接口也由SATA慢慢升级为效能更高的PCIe/NVMe。最近几年智微科技通过全新、高效的桥接芯片满足不断变化的市场的需求。

9月10日消息,随着5G时代的到来,移动存储产品将趋向高速、轻薄、稳定、大容量等方向发展,而高速和大容量也是智微科技的两个重点项目。因为来自产业链的消息显示,2019年的数据量约为33ZB,往后将以27%年复合增长率增长,2025年数据量将达到175ZB,传统的U盘或者小容量的硬盘已经无法满足市场的需求。

全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO),于9月19日在深圳举办的中国闪存市场峰会CFMS 2019上展示领先业界全系列产品,包括专为企业/数据中心设计的SSD主控芯片及存储解决方案、应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案、应用于行动装置的UFS主控芯片嵌入式存储解决方案。

8系列RAID卡新品的发布会上,PMC公司企业存储产品事业部产品营销总监ZakiHassan除了对此次的新品进行了详细介绍,还就收购IDT闪存控制器之后PMC的闪存发展战略以及新品路线图等话题和记者进行了交流。这篇文章则对PMC的闪存战略进行一个解读。

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与此同时,全球的数据量将出现巨幅增长,这些数据主要来源于个人IoT设备、8K影音的兴起以及手机等移动设备。而作为芯片原厂,智微科技在加速驶入5G航道,为5G的多媒体应用提供更高速、更稳定、更安全的传输接口方案。

在5G网络、人工智能、物联网及大数据运算等时下热门技术催发下,更多智能终端应用落地,其产生的大量数据给存储行业带来的冲击也不容小觑,数据中心逐渐用更多的SSD来取代机械硬盘,这对NAND来说是一个很重要的市场应用,而国际闪存大厂在3D NAND技术上角逐96层技术,来到128层技术制高点。同时中国大力发展存储产业,在3D NAND及DRAM技术上奋起直追,更是耗费巨资建设中国存储产业生态链,全球存储市场竞争愈演愈烈。面对以上种种市场趋势,慧荣科技已布局许久,推出了一系列全方位主控与固件解决方案。

磁盘——SSD——PCIe闪存卡

此次新品发布会上,智微科技为我们带来了诸多新品以及对未来的产品规划,以下是活动内容精彩回顾:

近日,智微科技在深圳举办新品发布会,展示最新的产品及方案,带来USB3.2 Gen2转PCIe/NVMe Gen3×2高速桥接芯片JMS583,USB3.2 Gen1转UFS2.1/ UHS-I高速桥接芯片JMS901,USB3.2 Gen2×1转SD7.1/Cfast/Cfexpress/PCIe/SATA桥接芯片JMS581、USB3.2 Gen2×2转5×SATA芯片JMS591以及PCIe Gen3×2转5x SATA芯片JMS585等。

作为消费级SSD主控芯片市场的领导者,慧荣科技自2015至今SSD主控累计出货已经超过2.1亿颗!凭借对NAND市场及技术的深入了解,提供完整的主控芯片解决方案满足市场需求,其中包括SSD主控芯片、硬件参考设计套件及完整Turnkey固件,支持最新96层及128 层3D TLC/QLC闪存,有助于加速SSD在企业级及数据中心应用开发上市时程。因应企业级SSD存储市场的成长,慧荣科技推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案,包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机碟提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案,慧荣全系列产品搭载第6代NANDXtend技术,融合慧荣科技独有专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,提供端对端数据路径保护,即使在极端操作环境下也能提供高性能并延长数据保存,进而提升QoS,为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。

当下3.5英寸磁盘最大的容量是4TB,虽然HGST和希捷还在想办法提高转速、增加容量、降低功耗,但是闪存取代磁盘成为主流的,而且这些厂商也在通过收购或者自主研发来尝试进入闪存市场。ZakiHassan的观点则更为前瞻一些,他认为不仅是磁盘将被闪存取代,而且当下流行的SATASSD也终将被PCIe闪存卡取代,因为SATA接口做到6Gb/s已经是到了一个极限,所以未来主流的闪存产品接口不会停留在SATA,PCIe才是闪存发展的正途。

新豪天地登录网址 4此次「2018智微新品发布会」共分为三个阶段,第一阶段首先是智微科技董事长刘立国先生向大家介绍了智微科技的现在与未来,并发表主题为《今年,智微17岁》的演讲。

智微科技行销暨业务副总林明正表示,智微科技围绕其桥接芯片构建的高速传输接口生态链,主要包括安防监控存储拓展市场、电竞类产品方案市场、服务器存储拓展市场、高端加密移动存储方案市场、高端USB TBT移动存储方案市场以及USB-C电源管理移动存储方案市场等等。据介绍,智微科技桥接芯片应用非常广泛,自2001年成立18年以来,芯片累计出货量超过7亿颗,产品市占率达到50%。也就是说每两个移动式存储设备中就有一颗智微的芯片。

慧荣科技在中国闪存市场峰会CFMS 2019展出其在各种嵌入式存储产业及企业型设备应用等领域的革命性产品,其中包括:

现在看来市场上的闪存产品应该是SATA和SASSSD以及PCIe的闪存卡两大派,前一派更多的还是硬盘厂商,他们本身在硬盘市场上有很深的积累,客户和渠道也都比较成熟,将磁盘换成相同接口的SSD在一定程度上也有推广的优势。所以当下可以看到这种硬盘在市场上还是一个主流,企业和个人用户都可以很容易的将磁盘换为SSD而不用做过多的改变。

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智微科技董事长刘立国先生表示:“这几年智微一直在深耕各种高速传输接口桥接市场,目前市场份额已经超过50%,累计出货量已经超过7亿颗。”目前在传输桥接芯片供应市场,除了智微科技,只有2家台湾厂商还在竞争这一市场,它们分别是威盛旗下的威锋电子和华硕下面的祥硕科技,欧美厂商已经在这个市场销声匿迹。

最新款企业级/数据中心高容量SSD 主控芯片:为AI人工智能、物联网提供完整技术支持

新豪天地登录网址,但是SATA和SASSSD在性能上的瓶颈注定了这类产品只能是闪存发展史上一个过渡的产品,就闪存的发展趋势来讲PCIe闪存阵营更有前途,这个阵营现在主要的厂商也可以大致分为三类,首先是Fusion-io为首的PCIe闪存卡厂商。这类厂商以技术和创新著称业务范围局限在PCIe卡上(就Fusion-io而言,创始人的离职和脱离NVMe联盟都是其面对的重要问题);然后是希捷、HGST为主的硬盘厂商。这些厂商在硬盘制造上功力深厚,HGST前后收购了三家闪存公司,其中包括曾经的SSD领导者sTec,试图抢占闪存市场;最后是PMC和LSI为首的芯片起家的厂商。这类厂商掌握的是闪存中最关键的技术。在闪存卡制造方面,ZakiHassan表示PMC在闪存卡制造上也会借助Adaptec的板卡制造优势,未来PMC的闪存控制器加上Adaptec的板卡技来做成型的板卡术应该是一个不错的选择。(闪存在介质层面市场上还有三星和东芝的颗粒这部分,特别是东芝的闪存颗粒在企业级市场上有着广泛的应用,但是这里讨论的还是集中在硬盘和PCIe闪存卡上,对颗粒的部分做了忽略)

刘立国董事长先生分别从智微科技的1.0、2.0、3.0三个时代介绍了智微科技是如何从低谷重新走向大众。期间智微科技有过辉煌,也有过低谷,经过几次产品迭代和对未来的战略布局,智微科技在3.0时代重新占据了市场的主导,市场份额大幅领先于对手。

不过,这个市场正在变得越来越重要,因为当前全球整体数据产生量正在呈现巨幅增长趋势,预计到2025年,这个数据量将达到175TB,增长原因主要来自以下三个方面:1)5G频宽普及将带动个人IOT终端设备数据量大幅增长;2)8K影音普及将带动影音数据量增至100TB;3)手持移动装置将以每小时4TB频率产出数据量。

SM2270:PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片,搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

PCIe闪存应该是PMC收购IDT控制器的一个主要的原因,现在看来PMC的策略是推出一个一步到位的闪存方案,无需作SATA到PCIe的转换,越过所有与SATA相关的技术直接通过IDT的控制器加上Flash来做。

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这么多的数据不仅将极大推动高容量存储市场的发展,而且也将带动接口桥接市场的快速发展,因为市场上存在着那么多的存储接口,它们必将在很长一段历史时期内共存,而且谁也不希望桥接芯片成为新的传输瓶颈。

SM8108:PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片,双倍32位DRAM数据带宽及分区隔离优化QoS;

NVMe是闪存发展的一个重要趋势

发布会第二阶段,智微科技营销及业务副总经理林明正先生,主要向大家讲述了高速存储市场的趋势与智微科技的策略布局,并带来了主题为《高速移动存储产品未来趋势分析》的演讲。

智微科技董事长刘立国先生

SM2271:SATA 6Gb/s SSD主控芯片,支持容量可高达16TB, 实现最高容量及高性能的SATA企业SSD;

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智微科技行销暨业务副总经理林明正先生做了《构建高速传输接口应用生态链》主题演讲,系统地介绍了智微科技面对整个高速接口标准市场的规划与布局。

FerriSSD:PCIe NVMe 单芯片SSD服务器开机碟。

现在NVMe联盟中的成员,以往的IDT已经换做了现在的PMC(图片取自NVMe官网)

林明正先生提到,在桌面及笔电领域,近几年格局已经趋于稳定,智能手机的增长趋势依然值得期待,值得一提的是无人机市场成长趋势相比手机和电脑更加值得关注。近几年笔电桌机领域,传统硬盘需求持续降低,与之形成鲜明对比的是固态硬盘使用比例持续上升。智能手机领域,USF存储逐渐占据市场。在即将到来的5G时代,用户所产生的个人数据还将会进一步爆发,因此用户对移动存储的需求也将进一步扩大。谈到智微科技对未来的思考,林明正先生表示,未来将会给市场提供更多有价值的东西,例如无线数据传输、AI整理大数据、系统备份、方案整合等。

智微科技行销暨业务副总经理林明正先生

最新款旗舰型高性能SSD主控芯片:满足时下顶配及主流个人电脑的需求

NVMe是一种为企业级PCIe闪存设计的高性能可扩展主机控制接口,负责控制器和操作系统之间的通信,最新的版本1.1增加了多路径I/O和命名空间共享的功能。现在虽然还是几家联盟成员在推,但是NVMe终将是闪存技术成熟后一个重要的标准。

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林明正先生说:“智微科技桥接芯片主要面向4大目标市场,它们分别是:消费级移动存储应用、安防监控存储应用、网络存储装置应用和工控/服务器SoC接口桥接应用,占公司总营收比例依次为:70%、15%、10%、5%。”

SM2264/SM2267:PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

PMC之前虽然有一些闪存控制器的产品和技术,但是还要收购IDT除了因为其现有技术是基于SAS,而IDT的技术是基于PCIe,在很大程度上也应该是因为IDT是NVMe的重要一员,而且曾推出首款用于PCIe解决方案的NVMe企业级闪存控制器及首款用于PCIe解决方案的NVMeNV-DRAM控制器。这对于NVMe成为一个广泛标准之后PMC的发展非常有利。ZakiHassan也表示在收购IDT闪存控制器业务之后PMC将继续推动NVMe标准向前发展。

最后智微科技产品战略规划处长陈政玮先生,与大家分享了智微科技的新产品与产品布局,并发表了主题为《智微黑科技及产品介绍》的演讲。

林总骄傲地指出:“截至2019年,每2个移动式存储装置内,就有一颗智微桥接芯片。”他强调,智微的使命就是为大家提供更高速、更稳定、更安全的传输接口方案。

SM3282:USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。

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2019年,智微问世了USB3.2 OTG整合型芯片,支持USB-SATA PCIe SD7.X的接口桥接,也推出了USB TBT整合型存储方案和内嵌TCG解密解决方案。

最新款UFS3.1行动裝置存储主控芯片: 专为5G高速行动传输所设计

上图当下PMC所拥有基于NVMe的PCIeGen3闪存控制器产品(这代产品在不久之前的闪存峰会上展出)

陈政玮先生提到,2018年智微科技成功推出了JMS583、JMS901、JMB585三颗芯片,让智微在市场上大放异彩。2019-2020年,智微科技的下一代新品编号分别是JMS59X、JMS581、JMS586,JMS59X是基于393/394的升级版,暂定明年Q4季度推出参考,新的单芯片方案主要提升为所有SATA接口皆升级为6Gb/s,优化内部RAID engine,并支持新一代HDD/SSD(4kn)。另外一款JMS581同样为单芯片设计,支持离线一键档案拷贝。最后是JMS586,JMS586新增对USB 3.2(20Gbps)、PCIe/NVMe Gen3 x4(32Gbps)的协议支持,最高读写速度可以达到2200MB/s。

林总透露:“2020年,智微还将发布USB3.2-20G芯片,2021年发布PCIe Gen4芯片。”

SM2754:UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS,uMCP及UFS卡。

ZakiHassan认为闪存当下发展虽然快,但是市场仍然是不饱和的,PMC也将成功的整合IDT的闪存控制器业务(PMC有成功整合Adaptec等公司的经历,所以再次取得成功并不是难事)并在未来的闪存卡和闪存控制器市场上做得一个领导者。

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林总强调:“智微提供的不只是芯片,我们提供的是共赢的服务与策略,包括:具竞争力的成本结构和产品价值,一站式芯片解决方案及技术商务服务、有价值的产业趋势分析及策略。”

在移动存储方面,慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗LDPC技术,迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势。

闪存市场不饱和,这点从各种厂商向闪存转型以及闪存市场上的各种收购可以看出。从瞄准PCIe闪存卡的市场以及对NVMe的重视等方面来看PMC还是有远见的。

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作为智微科技最重要的合作伙伴与客户,西部数据中国区市场经理张丹发表了 《SD 7.x is on the way》主题演讲,为大家带来了SD7.1的最新信息。

慧荣科技总经理苟嘉章表示:2019年上半年,全球科技发展迅速,不过中美之间的紧张情势,全球经济的不确定性也造成巿场成长减缓。但5G在中国发展迅速,中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展领先全球,5G让万物得以相联,面对5G应用生态系统时代来临,针对大数据存储的需求急速增加,慧荣最新企业级存储主控芯片解决方案,支持所有国际闪存大厂的3D NAND,并提供客制化固件,可满足不同巿场应用。

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西部数据中国区市场经理张丹

慧荣科技总经理苟嘉章先生也于2019年9月19日以存储核芯,打造5G/AI新势力!进行主题了演讲,与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。

发布会结束后的媒体深度采访环节,共有13家媒体共同语与智微科技董事长先生、智微科技营销及业务副总经理林明正先生、智微科技产品战略规划处长陈政玮先生进行了深入沟通,一起探讨了关于此次新品发布会的有关内容。

张丹说,为顺应多媒体影音资料倍增的发展趋势,西部数据即将推出一连串对应的存储媒介,其中最受瞩目的即为全新的SD7.1高速记忆卡,使用此规格的SD卡,将会带给用户全新的资料传输体验。

关于慧荣

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智微科技产品计划兼策略处长陈政玮先生表示,随着5G时代的到来,移动存储产品将趋向高速、轻薄、稳定、大容量等方向发展,而高速和大容量也是智微科技的两个重点项目。因为来自产业链的消息显示,2019年的数据量约为33ZB,往后将以27%年复合增长率增长,2025年数据量将达到175ZB,传统的U盘或者小容量的硬盘已经无法满足市场的需求。

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,同时也是SSD主控芯片的市场领导者。在产品方面,慧荣科技拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利,主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC UFS等嵌入式存储装置。在过去十年里,企业NAND Flash主控芯片累积出货量超过60亿颗,居业界之冠。而且慧荣主控芯片兼容性居业界之冠,支持Intel、Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba及Western Digital所生产的各式闪存,包括64层、72层、96层3D TLC及QLC产品。同时,我们还可提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案,客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。

另外在会场周边,智微科技还为我们展示了一系列全新的外接高速存储解决方案,这些方案均为智微科技深耕高速与扩展桥接芯片的成果。同时展示区内还有智微合作伙伴们带来采用智微芯的一系列产品,各位嘉宾与业界精英可相互交流,激发出更多不同的外接存储与高速桥接芯片的应用与需求。

陈政玮先生介绍到,虽然2025年主要的存储介质依然是传统的硬盘占据大头,但同时SSD、eMMC、UFS等以NAND为基底的存储介质的比列将持续上升,2025年将占比30%左右,这也是智微科技关注的焦点,并在去年就已经推出了领先业界的桥接芯片JMS583,能够将PCIe SSD应用于外接存储设备。

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智微科技研究发展中心处长刘明达先生为大家分享了智微科技的技术发展与规划,主要介绍了智微科技针对PCIe Gen4和USB4的技术。

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近年来,安防监控市场在全球范围内出现了成倍的增长,无论是资料量的倍增还是视频对高清晰度的追求,甚至是AI智能分析等增值应用与安防产品相结合,都是未来趋势。对此,智微科技的资深产品计划经理 赵秀哲先生就多盘位存储市场给大家介绍了JMB585/JMB582/JMS591三款产品。

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赵秀哲先生介绍到,智微JMB585支持PCIe Gen3×2转5×SATA,JMB582支持PCIe Gen3×1转2×SATA;这两款桥接新品均支持SATA端口倍增器,其中JMB585最多可拓展75个SATA端口;JMB582最多可拓展30个SATA端口。同时,这两款桥接芯片均支持热插拔、硬盘分时启动,并且不需要驱动程序。

今年是智微科技成立的第17周年,十几年的风风雨雨一路走来,算得上是一家有底蕴的企业。对智微科技这样的芯片厂商来说,提前预判消费者需求,并且持续不断的迭代技术,才是属于他们的长青之道。同时我们也期待,在今后的几年里智微科技还将会给我们在这领域带来更多的可能。

JMS591芯片支持USB 3.2 Gen2x2传输,速度可以达到20Gbps,同时还支持硬件控制的磁碟阵列资料保全模式 (RAID 0/ 1/ 5/ 10),能够有效保证资料在存放时的安全性与完整度,降低磁碟失效所造成资料遗失或损毁的风险。

会场精彩花絮:

在此发布的新品中,智微JMS583是一款针对PCIe固态硬盘专门设计的高速桥接芯片,连续读写性能均超过1000MB/s,是传统外接机械硬盘的10倍、外接SATA固态硬盘的2倍,让外接存储设备达到新的速度。之外,JMS583还支持带TCG加密的固态硬盘,对于私人文件、影音档、重要机密等,提升资料的安全保护度。

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智微JMS901具有传输速度快、省电的特性,已开始逐步取代传统eMMC,广泛应用于各种手持式移动设备,特别是智能手机。JMS901支持USB 3.2 Gen1 (5Gb/s) 支持UFS 2.1和UHS-I规格,采用双卡设计,可同时读写Micro SDHC (TF卡)和UFS卡,整体读写可达440.3MB/s。

责任编辑:

智微JMS581可通过单芯片桥接多种不同高速存储,提高存储媒介的可扩充性和性能,应对多媒体资料产生量日趋庞大、超高分辨率影像及各式移动多媒体存储的使用需求。JMS581可解决USB3.2 Gen2x1 (10Gb/s)转SD7.1/CFast/CFexpress/PCIe/SATA五种不同类型的高速存储装置。芯片还整合最新研发的离线备份功能,在没有计算机连接的情况下,同样能完成存储备份。

智微JMS591是一款针对资料产出量增加引起的资料保全问题,芯片支持USB 3.2 Gen2x2传输,速度可达20Gbps,同时支持RAID 0/1/5/10(硬件控制的磁碟阵列资料保全模式),能有效保证资料存储的安全性与完整度,降低硬盘失效造成资料遗失或损毁的风险。

智微JMB585针对安防监控市场而推出,支持PCIe Gen3×2转5×SATA,可以应用在板卡、DAS、NAS、嵌入式系统等领域。

文章来源:国际电子商情

编辑:技术资讯 本文来源:不仅是高速,智微科技展示高速桥接芯片JMS901等

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